隨著科技的發展，電子產品對電源供應器的要求越來越嚴格。如電源的功率密度不斷提高，對電源的效率越來越高，對待機的功耗要求越來越低等。整流器件從最初的肖特基管整流發展到使用同步整流開關管代替二極管以降低功耗。同步整流技術的好處是大大減少了開關電源輸出端的整流損耗，提高了轉換效率，降低了電源本身的發熱。

現在有些領域模塊電源發展趨勢是低電壓、大電流。使得在次級整流電路中選用同步整流技術成為一種高效、低損耗的方法。由于功率MOSFET的導通電阻很低，能提高電源效率，所以在采用隔離Buck電路的DC/DC變換器中已開始形成產品。

同步整流技術是通過控制功率MOSFET的驅動電路，來利用功率MOSFET實現整流功能的技術。一般驅動頻率固定，可達200kHz以上，門極驅動可以采用交叉耦合或外加驅動信號配合死區時間控制實現。 

在傳統的次級整流電路中，肖特基二極管是低電壓、大電流應用的首選。其導通壓降大于0.4V，當模塊電源的輸出電壓降低時，采用肖特基二極管的模塊效率損失驚人，在輸出電壓為5V時，效率可達85%左右，在輸出電壓為3.3V時，效率降為80%，1.5V輸出時只有65%，應用已不現實。

在低輸出電壓應用中，同步整流技術有明顯優勢。功率MOSFET導通電流能力強，可以達到60A以上。采用同步整流技術后，次級整流的電壓降等于MOSFET的導通壓降，由MOSFET的導通電阻決定，而控制技術的進步降低了MOSFET的開關損耗。

傳統模塊電源由于基板結構復雜，控制電路板?散熱器及磁芯元件的安裝和焊接都需要人工，增加了故障可能性，降低了生產效率?基板結構要求功率元件與基板間必須保持良好絕緣，這是傳統電源容易產生故障的地方。采用同步整流技術后，可以使用無基板開放式結構?更加方便采用平面變壓器等新技術，使用多層電路板上的銅箔布線作為線圈，磁芯直接嵌在多層電路板中，磁芯散熱良好，多層電路板上的銅箔耦合緊密，最主要的是可以由先進加工設備自動化生產，實現了電源模塊全自動化生產，極大地提高了生產效率和可靠性?

在基板結構中還要填充絕緣導熱材料，增加了重量?帶有基板和散熱器的傳統電源模塊由于體積和重量大，抗震能力差，在電子設備中阻礙空氣流通，降低了風扇效能?采用同步整流技術的模塊電源是開放式結構，高度低并節約了空間，利于通風，方便控制板上其它元件的散熱。

同步整流技術不僅僅帶來了效率的提升，還增強了抗電磁干擾的能力?在提高電路的動態響應方面，如果采用CCM模式還會帶來動態響應的提升。