在一個電源產品當中，電源電路設計好壞，將直接影響到產品的性能和可靠性。隨著科技的發展，對電源體積要求越來越小，集成度越來越高，這對PCB布局布線的抗干擾要求也越來越高。

開關電源模塊核心主要為電源變換器，還有啟動、過流、過壓保護、濾波等電路。設計要點如下：

1、按照芯片的datasheet推薦來布局布線。

2、輸入輸出的主通路要清晰，并留出鋪銅和打過孔的位置，布局時要以開關電源核心元器件為中心，圍繞它來進行布局，電源濾波器的輸入和輸出在布局時要盡量遠離，避免噪聲從輸入端耦合到輸出端。

3、布局要緊湊，采取一字型布局，元器件應整齊、均勻、緊湊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，盡量少打過孔來連接，關鍵濾波電容的放置一定要合理。

4、強電流的引線（公共地線、輸入輸出線）最好鋪銅處理，做不到應盡可能寬一些，降低布線電阻及其電壓降，可減少寄生耦合而產生的自激。

5、SENSE路徑的處理要遠離干擾源和大電流的平面上，不要直接將sense線連接在開關電源管腳，一般采用0.5MM的線連接到輸出濾波電容之后。

6、GATE引腳的處理，要遠離干擾源，盡量的短并且粗。

7、INTVCC引腳濾波的處理，這兩個電容為快速波動GATE引腳提供電流回路，對電路的正常工作很重要，要靠近放置。

8、電源芯片和電感下面不要布其他信號線，電源芯片的散熱焊盤要打散熱地過孔，并開窗，保持充分的散熱。

9、對于多路輸出的開關電源，在布局的時候，注意使相鄰的電感之間垂直放置。

10、開關電源在鋪銅的時候注意，不要一味的為了追求大電流，從而采取全連接沒有隔熱路徑而是焊接中存在立片、堆錫、虛焊等現象。

PCB排版要點：

1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，其寄生串聯電感應盡量小，多個電容并聯能改善電容的阻抗特性。

2、電感的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好。

3、避免在地層上放置任何功率或信號走線。

4、高頻環路的面積應盡可能減小。

5、過孔放置小應破壞高頻電流在地層上的路徑。

6、系統板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接。

7、控制芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短。

8、開關電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是通過單點相連接。

9、電流采樣電路和光電耦合器件容易被干擾，應遠離強電磁場器件。

10、高頻元件（如變壓器、電感）底下第一層不要走線，高頻元件正對著的底面也不要放置元件。